Écran 6,71''
Réseau 4G+
Double Sim
Android 12
Processeur MediaTek Helio G85 - 12 nm
Mémoire Interne de 64 Go
Mémoire RAM de 3 Go
Appareil Photo Principal de 50 + 0,08 Mpx
Appareil Photo Secondaire de 5 Mpx
Wifi / Bluetooth / GPS / Empreinte digitale / Radio FM
Batterie de 5 000 mAh
Ref:XR12C-3/64_GRY
Concept:Tactile
Telephone intelligent:Oui
Modele:Xiaomi Redmi 12C
Couleur:Gris
Dimensions (lxlxh) en mm:168,76 x 76,41 x 8,77 mm
Poids net en g:192 g
Type de carte SIM:Nano SIM
Transfert de donnees:2G/3G/4G
Acces au(x) reseau(x):Quadbandes 850/900/1800/1900
Resolution decran:720 x 1650 pixels
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Ultra-compact LTE Cat M1/Cat NB2 moduleLTE Cat M1/Cat NB2 module with ultra-low power consumption
Compact SMT form factor ideal for size-constrained applications with tight space
Super slim profile in LGA package
Integrated RAM and Flash in baseband chipset
Comprehensive set of hardware-based security features
Fast time-to-market: reference designs, evaluation tools and timely technical support minimize design-in time and development efforts
Robust mounting and interfaces
Fast time-to-market:reference designs, evaluation tools and timely technical support minimize design-in time
Pour le PCD, la gamme des différentes nuances est plus restreinte que pour le PcBN, ce qui simplifie beaucoup le choix. Les nuances se différencient principalement par leur microstructure, ainsi que par la taille de grain. MAPAL offre ici une sélection de nuances qui ont fait leurs preuves et qui sont les mieux indiquées pour des plaquettes performantes et de haute précision.
Pour les matériaux à copeaux longs, comme par exemple les alliages d’aluminium à faible teneur en silice, MAPAL propose des plaquettes avec brise copeau. Deux variantes sont disponibles en standard, offrant toutes deux une structure spécialement développée pour une casse du copeau maîtrisée, pour l’usinage de finition et l’usinage à forte profondeur de coupe. Les copeaux sont comprimés et cassés sans coller à la structure de la pièce et sans formation d’arête rapportée.
BG96 est une série de LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS+ GNSS
BG96 is a series of LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS module offering a maximum data rate of 375kbps downlink and uplink. It features ultra-low power consumption, and provides pin-to-pin compatibility with Quectel LTE module EG91/EG95, Cat.NB1 (NB-IoT) module BC95, UMTS/HSPA module UG95/UG96 and GSM/GPRS module M95.
With a cost-effective SMT form factor of 22.5mm × 26.5mm × 2.3mm and high integration level, BG96 enables integrators and developers to easily design their applications and take advantage from the module’s low power consumption and mechanical intensity. Its advanced LGA package allows fully automated manufacturing for high-volume applications.
Fast time-to-market:Reference designs, evaluation tools and timely technical support minimize design-in time
Pour le PCD, la gamme des différentes nuances est plus restreinte que pour le PcBN, ce qui simplifie beaucoup le choix. Les nuances se différencient principalement par leur microstructure, ainsi que par la taille de grain. MAPAL offre ici une sélection de nuances qui ont fait leurs preuves et qui sont les mieux indiquées pour des plaquettes performantes et de haute précision.
Pour les matériaux à copeaux longs, comme par exemple les alliages d’aluminium à faible teneur en silice, MAPAL propose des plaquettes avec brise copeau. Deux variantes sont disponibles en standard, offrant toutes deux une structure spécialement développée pour une casse du copeau maîtrisée, pour l’usinage de finition et l’usinage à forte profondeur de coupe. Les copeaux sont comprimés et cassés sans coller à la structure de la pièce et sans formation d’arête rapportée.